切割室
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切割室

 

切割室主要用於切割太陽能單晶矽、多晶矽等材料。特別適合182×182毫米、182×210毫米、210×210毫米、230×230毫米、210半片等大尺寸矽片的高效切面。

 

 

細節

材料

HT250

加工技術

  1. 檢查毛坯的來料並檢查加工餘量。
  2. 將六個表面進行粗加工,加工餘裕為 2mm。
  3. 熱處理以緩解應力。
  4. 將關鍵表面進行半精加工,留有0.5mm的餘裕。
  5. 電泳表面處理。
  6. 進行整理。
  7. 板凳治療。
  8. 進行全尺寸的三座標測量。

重量

5663公斤

9769公斤

技術參數

最大工件尺寸:230× 230 × 950毫米

滾筒尺寸:Φ150 毫米 -Φ160毫米× 960毫米(塗層長度)

線輪儲存容量:120-240公里

切割絲直徑:Φ0.025 - 0.06 毫米

切割線速度:小於或等於2400米/分鐘

滾筒間距:

310 毫米(105× 210毫米/91× 182 毫米)

360 毫米(182× 182 毫米/182× 210毫米)

395 毫米(210× 210毫米)

410 毫米(230× 230毫米)

電源供應器/功耗:3-相380V/120KVA(最大260KVA)

切削液容量:800L

機器尺寸(長× W × 高): 5435 毫米× 2430毫米× 3430毫米(含懸臂)

目標客戶群

製造業是切割機的主要客戶群之一。它包括電子、機械、化工等各行業。

處理時間

89H

 

 

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